2020年12月31日，力合基金已投企业---致力于碳化硅功率器件研发及产业化的国内第三代半导体行业领军企业：基本半导体（深圳市基本半导体有限公司），宣布完成数亿元人民币 B 轮融资。本轮融资引入了对第三代半导体的研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方，包括闻泰科技、深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构。

早于2017年，力合基金就已领投了基本半导体的天使轮融资，是公司最早的机构投资人。多年的合作和赋能，力合基金坚定看好公司第三代半导体行业的产业链布局，认可团队坚守推动国产碳化硅功率器件在各行业的广泛应用，也期待基本半导体能够在第三代半导体领域开辟更广阔的空间。同时，此次加码也充分表明了力合基金对于基本半导体作为中国第三代半导体行业领军地位的认可，对于公司未来发展成为行业领先的碳化硅 IDM 企业充满信心。

本次融资后，基本半导体将所融资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，特别是车规级碳化硅功率模块的研发和量产。我们期待通过资本的助力，基本半导体能够继续夯实产品研发能力，凭借优质的产品和服务，获得自身的跨越式发展。

【关于基本半导体】

基本半导体成立于 2016 年，核心研发团队成员包括来自清华大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院、中国科学院等国内外知名高校和研究机构的十多位博士，覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、器件封测、驱动应用等产业链关键环节。公司当前核心产品包括碳化硅肖特基二极管、碳化硅 MOSFET、车规级全碳化硅功率模块、功率器件驱动器等，产品性能达到国际先进水平。